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◇ IGBT電鍍模塊工作原理
發(fā)布時(shí)間:2022/03/22 14:57:24(1)方法IGBT是將強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道,而這個(gè)通道卻具有高的電阻率,因而造成功率...
◇ IGBT電鍍模塊應用
發(fā)布時(shí)間:2022/03/22 14:57:03作為電力電子重要大功率主流器件之一,IGBT電鍍模塊已經(jīng)應用于家用電器、交通運輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應用方面,如交通控制、功率變換、工業(yè)電機、不間斷電源、...
◇ 談?wù)勱P(guān)于電子電鍍的工藝特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2022/03/04 10:05:55電子電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。是指在含有預鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過(guò)電解作用,使鍍液中預鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái),形成鍍層...
◇ 簡(jiǎn)單介紹線(xiàn)材電鍍的工作腔
發(fā)布時(shí)間:2022/03/04 09:56:43帶料線(xiàn)材電鍍的工作腔為兩端開(kāi)有帶料通過(guò)的條縫的密閉容器。工作腔支撐在循環(huán)儲液槽上方,過(guò)濾泵將循環(huán)過(guò)濾凈化后的溶液高速送到工作腔l中連續前進(jìn)的帶料兩側,在壓力作用下的溶液從工作腔端面...
◇ 說(shuō)說(shuō)電子電鍍技術(shù)的具體應用領(lǐng)域
發(fā)布時(shí)間:2022/02/14 09:41:56電子電鍍技術(shù)是現代微電子制造中關(guān)鍵的技術(shù)之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術(shù),封裝中凸點(diǎn)技術(shù),引線(xiàn)框架的表面處理到印制線(xiàn)路板、接插件的各種功能,該技術(shù)已滲入到整個(gè)微電子行業(yè),且在微機...
◇ 電鍍鎳銅錫出現白斑的原因及措施
發(fā)布時(shí)間:2022/01/08 09:50:44電鍍鎳銅錫出現的白色斑點(diǎn)是由一種高碳物引起,高碳物是由熱處理滲碳過(guò)程及電鍍前處理時(shí)的酸洗過(guò)程中產(chǎn)生的。(1)正常滲碳后表層的碳(主要是Fe、C)可達0.8~1.2,突出在鍍層中的顆...